規格
- 基材材質：美紋紙
- 核心特性：可移除不留殘膠、耐高溫、遮蔽性
- 耐溫範圍：中溫型(~120℃) / 高溫型(~150℃) / 特高溫型(~180℃) 可選
- 粘合劑：可移除性合成乳膠
- 列印方式：推薦熱轉印列印 (保障列印耐久性)
- 顏色： 本色（淺米黃）、白色
- 定制範圍：寬度、長度、模切形狀 按需定制
在需要臨時標識、高溫環境或表面保護的應用中，普通標籤難以勝任。博豐新材料推出的美紋紙標籤，以獨特的可移除背膠、耐高溫特性及優異的遮蔽性能，為電子製造、噴塗加工及各類臨時性標識需求提供專業可靠的解決方案。
產品優勢：專業特性，精准應對複雜場景
- 完美的可移除性能
- 粘貼牢固，移除無痕： 採用特殊可移除乳膠，在各類光滑表面（如金屬、玻璃、塑膠）上能提供足夠的粘貼力，移除時不會殘留膠漬，有效保護被貼物表面潔淨。
- 臨時標識的理想選擇： 非常適合需要短期標識、定期更換或流程結束後需移除的場景，如生產流程卡、臨時倉儲標識、試產產品標籤等。
- 卓越的耐溫與遮蔽性能
- 耐高溫特性： 基材本身具有一定的耐溫性（通常可達120℃-180℃，視等級而定），適用于波峰焊、回流焊、噴塗烘烤等電子製造與加工環節。
- 優異的遮蔽功能： 美紋紙基材緊密細膩，結合其背膠特性，可有效阻擋油漆、粉末、溶劑的滲透，實現精准的邊界遮蔽，一物兩用。
- 良好的加工與列印適應性
- 強韌基材： 美紋紙原紙柔韌且抗撕裂，在模切和自動貼標過程中不易斷裂，加工性能良好。
- 列印清晰： 表面經過微塗處理，相容熱轉印列印，能生成清晰、耐刮的文字和條碼，確保資訊在複雜工段中依然可讀。
主要應用
- 電子製造與SMT： 電路板（PCB）流程卡、波峰焊/回流焊遮蔽標識、臨時性元件標識。
- 噴塗與表面處理： 產品噴塗時的精准遮蔽，保護螺紋、介面等不需噴到的區域。
- 工業生產線： 在製品（WIP）跟蹤標籤、工序流程卡、臨時性品質狀態標識。
- 實驗室與科研： 樣本臨時標識、實驗器材標籤、耐化學試劑遮蔽。
- 倉儲與物流： 短期倉儲的貨架標識、需要頻繁更換的庫存管理標籤。
為什麼選擇博豐新材料
- 專業場景理解： 我們深刻理解美紋紙標籤在高溫、需遮蔽、可移除場景下的核心要求，產品針對性更強。
- 膠水技術核心： 掌握可移除膠水的配方技術，在確保初粘力的前提下，完美實現無殘留剝離。
- 全面的性能等級： 提供不同耐溫等級和粘性等級的美紋紙標籤，確保您能選到最匹配工況的產品。
- 精准的模切加工： 成熟的美紋紙模切工藝，確保標籤，尤其是異形標籤，邊緣整齊，易於排廢和取用。
為您的苛刻應用場景，提供一個潔淨、可靠的臨時標識方案！立即聯繫博豐新材料，獲取美紋紙標籤的免費樣品進行測試！博豐新材料 – 您的工業級可移除標籤專家！
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